宣傳畫(huà)冊(cè)
半導(dǎo)體製造機(jī)
シリコン棒材研削加工機(jī)
シリコン棒材研削加工機(jī)
高い統(tǒng)合性
異なる2臺(tái)の従來(lái)機(jī)の機(jī)能を1臺(tái)に搭載。5工程を集約
シリコン棒材の粗?仕上?面取?フィレット加工を1臺(tái)で
高能率
5工程を同時(shí)且つ獨(dú)自に稼働
相互影響をカットする優(yōu)れた構(gòu)造
プログラミングによるシリコン棒材の加工効率を3~4倍に
高精度
高精度のワーク位置決めシステム
研削/測(cè)定を素早く切り替え
最低限の誤差
省エネ、シリコンの加工ダメージを最大80%減
高い自動(dòng)化率
全工程自動(dòng)化
1臺(tái)が1つの生産ラインに
異なるワークを素早く切り替え、自動(dòng)化工場(chǎng)に適応
省人化に貢獻(xiàn)
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